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波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫；

2、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

3、IC和排插設(shè)計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板；

4、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

離線選擇焊是否會粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會從就會從 線路板上彈開落回錫缸中。 在這種情況下，線路板上的阻焊層是個非常重要的因 素。比較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸 面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線路板上。

在選擇性波峰焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的粘度。在焊接時，預熱所帶的熱量對焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB 材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預熱溫度的設(shè)置。

在選擇性波峰焊接中，對預熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認為 PCB 應在助焊劑噴涂前，進行預熱；另一種認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性波峰焊接的工藝流程。通常預熱系統(tǒng)采用紅外加熱管。